【联想新闻】镓基液态金属热界面材料国标发布

发表于 2024-1-12 11:36 | 来自火狐浏览器

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AI智能时代，芯片的热流密度和热功耗越来越大，热管理技术成为制约芯片性能充分发挥的瓶颈。中国原创的液态金属材料及其散热相关技术犹如“泼在滚烫芯片上的冷水”，通过该材料的超低热阻和超高浸润性可以快速大幅降低芯片表面温度，让芯片的算力充分发挥并延长其工作寿命。镓基液态金属热界面材料的热阻值为传统热界面材料的1/10，可降低芯片表面温度10度，系统性能提升10%，在联想LEGION两代产品的应用充分证明了其有效性和可靠性。

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联想集团与中国科学院理化技术研究所、云南中宣液态金属科技有限公司、云南省科学技术院、云南省产品质量监督检验研究院、昆明理工大学等单位共同制订了镓基液态金属热界面材料国家标准，规范了热界面材料的技术指标、参数、公式、性能要求、试验方法、检验规则等，有助于进一步推动该材料的产业化，推动中国信息电子产业关键核心技术的进步，强力支持AI时代电子产品对高算力的需求，这是第一个热界面材料国家标准，该标准(GB/T43611-2023)于2023年12月28日正式发布。

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