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由于Intel压了太多产品在14nm制程上，而14nm产能不够导致供货有限，Intel可能在2019年第一季度推出B365晶片组，以满足DIY市场主流平台的需求，并改以产能充裕的22nm制程生产。 此外，该消息也被Intel Chipset Device Software部门的Release Notes间接证实，将在Build 10.1.17809.8096版本中，将加入[10.1.11] Renamed A2CC device to ‘300 Series Chipset Family LPC Controller （B365）’计划。 [img][/img] 可想而知B365的I/O规格与B360基本是一样的，只是因为制程的不同，采用相同的命名势必会造成不必要的麻烦，改用22nm工艺生产是市场的需求也是解决目前燃眉之急的好办法。 转载自泡泡网，以上内容不代表本版看法与观点，如有侵权请告知立删 |
[讨论] Intel或推22nm制程B365芯片组 最快明年第一季度问世 |
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